采用單片機作為控制核心部件，有*jinque的控溫精度，緊湊美觀。該設備對一些溫度敏感材料（如晶體、半導體、陶瓷等）進行加熱和裝卡尤為適用。該設備結(jié)構(gòu)簡單，操作簡便，安全可靠，是從事半導體熱處理、材料研究生產(chǎn)、溫度干燥試驗等*的工具。

產(chǎn)品特點：
加熱面積大，加熱均勻，升溫快；
采用微處理芯片jinque控制溫度，持續(xù)加熱，抗電磁干擾；
特殊防腐材料，耐腐蝕，使用壽命長；
設計美觀大方；

熱板表面材料：陽極氧化鋁
溫度加熱范圍：50℃到150℃（可升級到250℃）
溫度均勻性：工作界面上±1%
適用基片尺寸：10mm~150mm 
配置真空端口，與真空泵連用可以使基片和熱板的緊密接觸，提高導熱性。
P.I.D溫度控制，數(shù)字顯示，可編程。
高亮度4位數(shù)字LED顯示溫度
控溫顯示jinque到0.1位（℃/℉）
真空度＞15”；(需要配置一臺小型真空泵)
外觀尺寸：350×290×100mm。
熱板配置直徑2.5mm頂針，升起高度<=3mm；
3根頂針，外接圓內(nèi)徑約75mm；
配置定時器，可編程定時控制真空和頂針。

應用：
固化光刻膠，前烘，堅膜等
固化環(huán)氧塑脂
其它需要高精度控溫的場合