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簡(jiǎn)要描述：晶圓劃片機(jī)是一種用于將晶圓（半導(dǎo)體材料的薄片）劃分成小塊的設(shè)備。通常使用高速旋轉(zhuǎn)的劃片刀片來(lái)切割晶圓，以獲得所需尺寸和形狀的芯片。這些芯片隨后用于制造集成電路和其他電子器件。
產(chǎn)品型號(hào)：MS-150/200 廠商性質(zhì)：代理商更新時(shí)間：2025-07-02訪 問(wèn) 量：1675產(chǎn)品分類(lèi)
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特征
1.晶圓尺寸50～150/200（mm）（其他可根據(jù)要求提供）
2.真空吸盤(pán)旋轉(zhuǎn)90度。
3.X/Y軸直線滑動(dòng)平臺(tái)。（其他可根據(jù)要求提供）
X軸的最大長(zhǎng)度為150mm，分辨率為5um，其被顯示在屏幕上。
Y軸的最大劃線長(zhǎng)度為150mm。
Z軸最大調(diào)整長(zhǎng)度為10mm，分辨率為10um。
4.夾頭的角度可以稍微調(diào)整一下。
調(diào)整角度為0.006~4度
5.劃線壓力可調(diào)
下行壓力約為5~600g（其他可根據(jù)要求提供）
6.金剛石刀具自動(dòng)下降
7.觸地跌落升降機(jī)設(shè)計(jì)
8.角度金剛石工具可略微調(diào)整
調(diào)整角度為45度
具有精準(zhǔn)的控制系統(tǒng)，可以精確地調(diào)整劃片刀片的速度和位置，確保切割過(guò)程準(zhǔn)確無(wú)誤。劃片過(guò)程需要在嚴(yán)格的潔凈室環(huán)境中進(jìn)行，以避免任何雜質(zhì)對(duì)芯片質(zhì)量的影響。
產(chǎn)品咨詢(xún)
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